Skylake-S

Kita semua tahu bahwa Intel secara mengejutkan telah merilis seri terbaru processor generasi keenam mereka yg diberi nama Skylake untuk meneruskan seri sebelumnya yaitu generasi kelima Broadwell dalam jeda waktu yg sangat singkat.

Informasi yg lebih detil dari platform generasi terbaru Intel Skylake-S telah diungkap oleh situs VR-Zone, menyingkap fakta bahwa processor terbaru ini telah tersedia pada semester kedua di tahun 2015 berikut seri motherboard anyar yg dilengkapi dengan chipset seri-100 yg sekaligus merupakan teknologi chipset mobo paling gress besutan Intel Corporation.

Konfigurasi dari varian procie seri Skylake telah dirilis beberapa waktu lalu sebagaimana telah disebutkan sebelumnya bahwa jeda waktu peluncuran antara seri "Broadwell" dengan "Skylake" akan menjadi lebih pendek dibanding selisih jangka waktu seri-seri sebelumnya, dan kedua platform ini segera tersedia bagi para pengguna kelas consumer di tahun 2015.

Transisi chipset desktop Intel tahun 2013 - 2015. Image courtesy: VR-Zone

Sementara motherboard seri Z97 saat ini memiliki support untuk processor Broadwell, Intel tidak akan membuat chipset tersebuat siap untuk dilepas ke jagat teknologi minimal hingga kuartal kedua di tahun 2015. Seri processor Broadwell pertama yg telah diluncurkan adalah dalam bentuk Intel "Core-M' dan "Broadwell Y-Series" yg telah tiba pada masa liburan di tahun 2014 dan ditujukan untuk pasaran tablet serta laptop. Processor untuk komputer desktop yg sesungguhnya tersedia pada awal 2015 menjadi suatu kejutan tersendiri sejak saat Intel merilis "Broadwell-K series", sehingga mereka akan mulai mengapalkan procie seri Skylake-S ke seluruh dunia dalam kuartal tahun yg sama.

Masa transisi ke chipset Z170 tidak akan memuat peningkatan berarti dan mungkin hanya akan seperti saat perubahan dari Z87 ke Z97 dimana hanya ada sedikit penambahan fitur seperti misalnya tambahan jalur PCI-express, Super Speed USB dan mendukung hingga 10 port USB dibanding jumlah standar 6 buah USB port yg ditemukan pada motherboard masa kini.

Varian Chipset Mobo Skylake-S

Akan ada total 6 varian dari seri chipset 100 SKUs (Stock Keeping Units) yg akan termasuk seri chipset Z170 (Performance) untuk menggantikan Z97, H170 (Mainstream) menggantikan chipset seri H97, H110 (Value) menggeser  H81, B150 (Small and medium Business) mengganti B85 dan seri chipset Q170 plus Q150 chips yg dilengkapi Intel vPro / SIPP dimana mereka akan menggantikan chipset seri Q87 dan Q85.

Rencana Stock Keeping Unit (SKU) chipset Intel seri-100

Jadi sebagaimana yg Anda bisa catat, Intel telah mempersiapkan semua pengganti yg akan memperbaharui tumpukan stok chipset desktop yg tersedia pada tahun 2015. Intel sendiri diketahui telah melepas pengembangan seri procie "Ivy Bridge-E" sekaligus chipset Z77/H77/H75/Q75/B75/H61 pada awal tahun 2015. Akan tetapi transisi ini tidak akan menghilangkan dukungan bagi golongan Z97 atau Z87 di tahun 2015 sebagaimana diprediksi masih banyak konsumen yg tetap menggunakan procie seri "Broadwell" dan "Haswell" dalam jangka waktu lama ke depannya, sehingga Intel masih memperpanjang masa ketersediaan mereka di pasaran serta seri-seri ini masih akan tersedia bersama-sama di pasar dalam waktu beberapa tahun ke depan.

Fitur Chipset Z170

Chipset Z170 akan menjadi chipset berkinerja tinggi yg menjadi flagship perusahaan Intel dan mendukung processor Skylske seri "unlocked K-Series" yg mana telah tersedia di akhir tahun 2015.

Chipset ini akan mendukung fitur hingga 20 lajur PCIe Gen 3, 6 buah port SATA Gen 3, 10 port USB 3.0 dan jumlah total keseluruhan adalah 14 port USB (USB 3.0 / USB 2.0), mendukung hingga 3 SATA Express capable ports, hingga 3 Intel RST capable PCI-e storage ports yg mungkin juga termasuk x2 SATA Express atau M.2 SSD port dengan Enhanced SPI dan dukungan dari processor untuk x4/x8/x16 capable Gen 3 PCI-Express.

Selain daripada itu, kita juga tahu bahwa processor Skylake hanya akan kompatibel dengan papan socket terbaru Intel LGA 1151 dan chipset Z170 akan menjadi salah satu bagian dari varian chipset 100-Series terbaru untuk menggantikan seri chipset 9-Series “Wild Cat” PCH. Satu hal menarik yg layak ditunggu adalah dukungan procie Skylake terhadap kontroller memory DDR3 dan DDR4 sehingga Stock Keeping Units yg berbeda dapat dikonfigurasi untuk menggunakan salah satu tipe memory sebagaimana dirinci dalam tabel berikut:

Keterangan	Platform Intel Sandy Bridge	Platform Intel Ivy Bridge	Platform Intel Haswell	Platform Intel Broadwell	Platform Intel Skylake
Arsitektur Processor	Sandy Bridge	Ivy Bridge	Haswell	Broadwell	Skylake
Teknologi Manufaktur	32nm	22nm	22nm	14nm	14nm
Jumlah Core Procie Maks.	4	4	4	4	4
Platform Chipset	6-Series “Cougar Point”	7-Series “Panther Point”	8-Series “Lynx Point”	9-Series “Wild Cat Point”	100-Series “Sunrise Point”
Platform Socket	LGA 1155	LGA 1155	LGA 1150	LGA 1150	LGA 1151
Dukungan Memory	DDR3	DDR3	DDR3	DDR3	DDR4 / DDR3 (Up to 64 GB)
Fitur Thunderbolt*	Ya	Ya	Ya	Ya	Ya, "Alpine Ridge"
Platform	Desktop LGA	Desktop LGA	Desktop LGA	Desktop LGA	Desktop LGA
Diluncurkan Tahun	2011	2012	2013-2014	2015	2015

* Keterangan: Thunderbolt™ technology adalah sebuah teknologi konektor transformational berkecepatan tinggi, dual protocol input/output (I/O), yg mampu menyediakan fleksibilitas untuk rancangan produk dan desain inovatif yg lebih tipis.

Referensi

http://wccftech.com/intel-skylake-s-platform-specifications-detailed-z170-100series-chipset-replace-z97-2h-2015/

Continue reading

Intel Skylake

Nama "Skylake" adalah nama dagang atau kode sebutan yg digunakan Intel Corp untuk CPU / Central Processing Unit mikroarsitektur procie generasi keenam yg baru saja diluncurkan dua bulan lalu (Agustus 2015) sebagai penerus dari mikroarsitektur "Broadwell" yg telah dirilis sebelumnya.

Skylake adalah sebuah mikroarsitektur yg dirancang ulang dengan menggunakan teknologi yg sudah ada sebelumnya karena ia menggunakan teknologi proses manufaktur 14nm yg sama dengan seri Broadwell, sebagaimana ia ditujukan sebagai gebrakan kedua dalam skema strategi "tik-tok" dan pola desain procie buatan Intel. Dalam hal ini Skylake bertindak sebagai "tok"-nya.

Berdasarkan keterangan dari pihak Intel sendiri, rancangan ulang ini mampu menghasilkan performa CPU dan GPU terintegrasi yg lebih dahsyat namun justru lebih irit dalam hal konsumsi daya listrik. Efisiensi penggunaan input daya listrik ini telah menjadi ciri khas dari peningkatan teknologi yg dilakukan oleh Intel selama ini, sebagaimana setiap kali terdapat rilisan seri procie yg terbaru, selalu menghadirkan performa yg lebih baik dengan konsumsi daya listrik yg lebih irit.

Procie Skylake Pertama

Seri perdana dari deretan procie Skylake (yaitu 6600K dan 6700K) pertama kali diumumkan dan langsung tersedia di pasaran tepatnya pada acara Gamescom yg diselenggarakan pada tanggal 5 Agustus 2015 lalu. Tidak seperti biasanya, saat seri procie ini diperkenalkan cukup dekat jaraknya dengan CPU Broadwell yg diluncurkan akhir tahun 2014.

Paket penjualan processor Intel Generasi keenam Core i7 dan Core i5

Sementara para pengamat di industri teknologi memperkirakan berbagai isu yg mempengaruhi Broadwell juga akan menimpa Skylake, informasi yg terbaru justru menunjukkan bahwa Intel akan segera menutupinya dengan mempertahankan strategi "Tik-Tok" sebagai lanjutan untuk Skylake dan memperpendek putaran umur perilisan CPU Broadwell. Sejumlah sumber lainnya menyebutkan bahwa deretan CPU lainnya akan segera dirilis di sisa tahun 2015 ini.

Intel pun telah menyatakan bahwa Skylake adalah processor paling signifikan yg pernah mereka produksi dalam sepuluh tahun terakhir jika ditilik dari perkembangan efisiensi daya dan kemampuan nirkabel.

Sejarah Pengembangan Procie Skylake

Pengembangan Skylake umumnya diambil alih oleh Intel Israel, yg diposisikan sebagai pusat penelitian engineering Intel di kota Haifa - Israel, sebagaimana juga seri procie Banias, Dothan, Conroe, Sandy Bridge dan Ivy Bridge juga dikembangkan disini.

Tim Israel ini adalah tim yg sama dengan gugus tugas Haifa yg dulunya merancang mikroarsitektur Sandy Bridge dan Ivy Bridge. Tim ini bekerja selama empat tahun dan melewati banyak tantangan, hingga akhirnya mampu menciptakan sebuah processor yg akan dapat digunakan dalam banyak jenis perangkat seperti smartphone, tablet, laptop, dan desktop PC. Dengan fitur-fitur yg dimiliki oleh Skylake saat ini, produsen komputer dapat menciptakan laptop yg separuh lebih tipis dan separuh lebih ringan dibanding lima tahun yg lalu.

Fitur

Sebagaimana pendahulunya Broadwell, Skylake tersedia dalam empat varian, yg dapat dikenali dari suffix "S" (SKL-S), "H" (SKL-H), "U" (SKL-U), dan "Y" (SKL-Y). SKL-S terdiri dari varian K yg dapat di overclock dengan multipliers yg di unlock, sedangkan varian suffix H, U dan Y diproduksi dengan teknologi kemasan "ball grid array" (BGA), sementara itu varian S diproduksi dengan teknologi "land grid array' (LGA) menggunakan sebuah jenis socket baru, yaitu Intel Socket LGA 1151.

Referensi

https://en.wikipedia.org/wiki/Skylake_(microarchitecture)

Continue reading